3层自动化设备盲孔结构设计
下料(L2/3或L1/2层)、烘板、机诫钻盲孔、沉铜、全板化学镍、里层设计、镀孔化学镍、里层设计、里层蚀刻、里层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、切槽、常规流程步骤
3层HDI组成
下料(L2/3或L1/2层)、烘板、里边组合图形、里边蚀刻、里边AOI、棕化、层压、烘板、铣边、切槽、离子束切槽、正常值方法
4层设备盲孔板
开料机(L1/2层与L3/4层)、烘板、机制钻盲孔、沉铜、全板电镀锌锌、表层组合图文、镀孔电镀锌锌、表层组合图文、表层蚀刻、表层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、冲孔、顺利工艺流程
4层机器盲埋孔板
切料(L2/3层)、烘板、自动化设备钻埋孔、沉铜、全板塑料塑料主轴电镀(负片新工艺、镀到的需求铜厚)、外膜图型、外膜蚀刻、外膜AOI、棕化、层压(压合3层板)、烘板、铣边、除胶、转孔、沉铜、全板塑料塑料主轴电镀、外膜图型、镀孔塑料塑料主轴电镀、外膜图型、外膜蚀刻、外膜AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、转孔、一切正常步骤
4层HDI板(自动化设备埋孔+缴光冲孔形式)
切料(L2/3层)、烘板、自动化设备钻埋孔、沉铜、全板镀膜((负片施工工艺、镀到注意事项铜厚)、内部原型、内部蚀刻、内部AOI、棕化、层压、烘板、铣边、切槽、激光行业切槽、正常情况下注意事项
4层HDI+机器盲埋孔板件(1+3 HDI与机器盲埋孔结构特征)
下料、烘板、机械化钻埋孔、沉铜、全板电渡(负片工艺设计、镀到流量铜厚)、里边原型、里边蚀刻、里边AOI、棕化、层压、烘板、铣边、挖孔(L2-4层)、沉铜、全板电渡、里边原型、镀孔电渡、里边原型、里边蚀刻、里边AOI、棕化、层压、烘板、铣边、挖孔、激光机器挖孔(L1-2与L3-4)、普通流量
6层自动化装备盲埋孔(2+2+2自动化装备盲埋孔)
开料机、烘板、机械装备钻盲埋孔、沉铜、全板化学镍、里层图行、镀孔化学镍、里层图行、里层蚀刻、里层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、切槽、没问题方法
6层机器制造盲埋孔板(2+4机器制造盲埋孔形式)
开料机、烘板、自动化钻盲孔、沉铜、全板塑料电镀锌、里边几何体、镀孔塑料电镀锌、里边几何体、里边蚀刻、里边AOI、棕化、层压
6层机诫盲埋孔板(2+4机诫盲埋孔节构)
L1-2层:
开料、烘板、机械钻盲孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压
L3-6层
开料、烘板、机械钻盲埋孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(L3-4与L5-6压合)、烘板、铣边、除胶、钻孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(与L1-2层压合成6层板)、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程
6层二阶HDI板(1+1+N+1+1节构)
开料机、烘板、机械制造钻埋孔、沉铜、全板真空化学镀(负片施工工艺环节、镀到需要铜厚)、里层几何图、里层蚀刻、里层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、转孔、沉铜、全板真空化学镀(负片施工工艺环节、镀到需要铜厚)、里层几何图、里层蚀刻、棕化、层压、烘板、铣边、转孔、激光器转孔、正常值环节
6层二阶HDI板(2+N+2形式)
切料、烘板、机制钻埋孔、沉铜、全板真空化学镍(负片加工过程、镀到营养要的铜厚)、外层平面几何体、外层蚀刻、外层AOI、棕化、层压(L2-5层压合)、烘板、铣边、打孔设备、激光束束打孔设备、沉铜、全板真空化学镍(负片加工过程、镀到营养要的铜厚)、外层平面几何体、外层蚀刻、棕化、层压、烘板、铣边、打孔设备、激光束束打孔设备、常见程序
8层机戒盲埋孔板(2+2+2+2机戒盲埋孔型式)
切料、烘板、机械设备制造钻盲埋孔、沉铜、全板真空镀膜、里层多边形、镀孔真空镀膜、里层多边形、里层蚀刻、里层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔设备、普通 流程图
8层物理盲埋孔板(4+4物理盲埋孔组成)
切料、烘板、内部图片、内部蚀刻、内部AOI、棕化、层压(压合成图片1-4层与5-8层)、铣边、转孔、沉铜、全板化学镀、内部图片、镀孔化学镀、内部图片、内部蚀刻、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、转孔、正常情况步骤
8层一阶HDI板(一阶智能机械设备制造打孔设备构造+机械设备制造钻埋孔)
切料、烘板、外层组合立体图形、外层蚀刻、外层AOI、棕化、层压(压合2-7层)、铣边、转孔、沉铜、全板主轴电镀(负片艺、镀到的需求铜厚)、外层组合立体图形、外层蚀刻、外层AOI、棕化、层压(压合1-8层)、烘板、铣边、转孔、合适过程
8层二阶HDI板(1+1+N+1+1与自动化设备盲埋孔成分)
下料、烘板(4-5层)、外层图像、外层蚀刻、外层AOI、棕化、层压(压合3-6层)、铣边、转孔、沉铜、全板电渡(负片注意事项、镀到所要铜厚)、外层图像、外层蚀刻、外层AOI、棕化、层压(压合2-7层)、烘板、铣边、转孔、皮秒智能机械转孔、沉铜、全板电渡(负片注意事项、镀到所要铜厚)、外层图像、外层蚀刻、外层AOI、棕化、层压(压合1-8层)、烘板、铣边、转孔、皮秒智能机械转孔、平常注意事项
盲埋孔板件叠层形式方案要素
1 在芯板重量对大部分用0.10mm芯板、内径在0.25mm一下的一阶盲孔,食用100um的RCC,对大部分用0.13mm芯板、内径在0.25mm一下的盲孔,意见加盟商所采用100T的RCC
2 关于N+框架的盲埋孔板件,叠层框架制定构思应遵照厚薄同一或接近(厚薄差超过0.20mm),当N或M牛皮纸层叠层框架这些中介质层厚薄≥0.40mm,应选用内部芯板换用,关于多少次压合的盲埋孔板件,过程在制定构思时就必须注重最后一步第一次压合厚薄的搭配性。
3 而对于盲埋孔塑料电镀调节铜厚请建筑项目微信备注名:平均的20um,单点大过18um。
4对长规FR4板材,这样单页芯板并没有盲埋孔构造,不易以用到芯板间接压合办法方法来叠层设计构思构思,应使用PP+内部芯板办法方法设计构思构思:有以下几点示图意:
5 而对于二阶HDI的流程的板件表面层须要适用负片主轴化学镍锌新制造制作工艺 。(即:表面层主轴化学镍锌适用负片主轴化学镍锌、表面层图形图片适用负片新制造制作工艺 ,适用里层蚀刻线制造表面层路线)
6、来说存在的次数压合板件外层芯板预放身材比例表有关的标准参照物《HDI、机盲埋孔预放身材比例表注意事项》。
7 智能机械转孔加工处理效率:
8.关于所采用PP+外膜芯板压合途径的外膜板,板件有盲埋孔装修设计与外观铜厚必须完成任务1OZ铜厚的用12um铜箔或12um铜箔的RCC,在负片电镀锌后就行了达到了必须;
9.体制层规定要求提交HOZ铜厚用12um铜箔或12um铜箔的RCC,走表层电镀加工制作加工过程 孔加工制作加工过程 ,以后走负片加工制作加工过程 蚀刻。
10.板件沒有盲埋孔只能是铜厚请求的板件,随时用买家需要的的铜箔体积尺寸粗加工制作就可以了,不需做好沉铜、电镀层粗加工制作工作流程。
11.对待芯板马上压合的板件,如板件要有确定镀膜方法,内部芯板一定采取人体阴阳铜构造。
12.这对于次数压合板件表面层赔偿费请操作《盲孔板表面层电路赔偿费的補充明文规定》。
13.对各种内型的镀孔工序(通孔、盲孔、埋孔等),分不出板厚、孔直劲,镀孔菲林焊盘规格一统为:钻刀直劲+3mil(即在单侧调高1.5mil)。
14.二阶HDI板件必须以包含有表皮外面进行处理原则为全板烫金(水金)、合金材料化边、合金材料化槽孔。