什么是PCB打样?
PCB(印刷电路设计板)打样是指在批量生产前的试产,由设计工程师将电路板设计图纸转换为Gerber文件,再发给PCB板厂根据Gerber文件制成实际的样品板,以验证电路设计的正确性、可行性和可靠性,PCB打样更为重要的是明确制作板材类型、数量、尺寸等基本参数,明确阻焊颜色、表面处理方式等常规工艺参数。
PCB打样要确认的参数非常多,打样参数怎么选
板材类型
PCB板材的选择是质量好坏的影响因素之一,FR-4(固化剂树脂胶-玻璃钢纤维棉板)是PCB生产常用的材料,好的标准、抗热/抗火、抗化、家里防潮、 传热性、隔热等影响集聚一体,而板材品牌商主要有建滔、生益、南亚等。
板子层数
板子层数另起说明,因为层数需要在PCB设计时就需确定好,然后按照设计需求完成相应层数生产。
PCB安装层高可分成单侧板、双块料面层和多层电路板板。数层越高,工艺流程難度大,成本投入越高。
常规工艺
阻焊颜色有绿、蓝、黑、红、黄等颜色,但工艺生产都是绿色居多,究其原因也是绿油的效果更好;
PCB板子厚度若无特别需求,1.6mm长用,另有0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm......供选择;
字符颜色也称丝印颜色,白色常见,因为和绿色阻焊形成强烈对比,更看得清楚;当然,丝印也可以用其他颜色,但是建意确定和阻焊彩色对比性度更高的彩色。
阻焊覆盖,即绿油覆盖,主要有过孔开窗、过孔盖油、过孔塞油、过孔塞树脂。
过孔开窗——凡有过孔的地方都开窗,把过孔两端的铜箔暴露出来。 过孔盖油——不开窗,绿油覆盖过孔两端的铜箔。 过孔塞孔——塞住过孔,可用绿油、树脂、金属等。
焊盘喷镀
焊盘喷镀也称PCB板的表面处理,因为电路板上的铜焊点暴露空气中容易被氧化,造成接触不良等问题,所以做表面处理非常有必要。
表面处理的工艺有喷锡、沉金、镀膜金和OSP,客户依据需要选择合理工艺即可。
OSP,即有机可焊性保护膜,PCB表面处理工艺中成本比较低。 喷锡分为有铅喷锡和无铅喷锡,技术成熟,成本低。 沉金,即在PCB上镀金,整个过程发生化学反应,因此也称化金。沉金后的板子表面光滑,颜色稳定。