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半导体测试板PCB
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产品名称:半导体测试板PCB
产品用途:半导体测试
材料:生益TG170
板厚:3.0MM
线宽线距:4MIL/3MIL
过孔:0.2MM
阻抗控制:10%
表面处理工艺:镀金10U
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商商品公司名称称:半导体技术自测板PCB设备使用:半导体技术软件测试用料:生益TG170板厚:3.0MM线宽线距:4MIL/3MIL过孔:0.2MM抗阻的控制:10%面处工院艺:镀银10U
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的产产品名稱:半导体芯片测试测试板PCB产品的应用:半导体设备公测涂料:生益TG170板厚:3.0MM线宽线距:4MIL/3MIL过孔:0.2MM阻抗匹配调整:10%外面办工院艺:镶金10U
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