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浏览器自带分享功能也很好用哦~产品名称：16层3阶HDI板
产品用途：模块
板厚：2.0MM
线宽线距：4MIL/4MIL
过孔：0.2MM
阻抗控制：+/-8%
表面处理工艺：沉金2U
产品用途：模块
板厚：2.0MM
线宽线距：4MIL/4MIL
过孔：0.2MM
阻抗控制：+/-8%
表面处理工艺：沉金2U
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食品商品详情
物料称呼：16层3阶HDI板类产品不同的用途：方案板厚：2.0MM线宽线距：4MIL/4MIL过孔：0.2MM阻抗匹配保持：+/-8%接触面操作的工艺：沉金2U+OSP
产品详情
服务名字大全：16层3阶HDI板软件使用：接口板厚：2.0MM线宽线距：4MIL/4MIL过孔：0.2MM阻抗匹配的控制：+/-8%外壁除理工学艺：沉金2U+OSP
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陈先森
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